PCB

Производители ПП

Ссылка	Название	Комментарий
https://www.rezonit.ru/	Резонит
МПП	МПП Резонит
Типовые сборки	Типовые сборки Резонит
http://www.flnpcb.ru/	Файнлайн-Россия
https://sepco.ru/	СЕПко РУС
СЕПко РУС Возможности

Материалы ПП

Standard Loss	Mid-Loss	Low-Loss	Very Low-Loss	Ultra Low-Loss	High Frequency	Others
High Speed	Material	Comment	ds
TUC	TU-872 SLK(TU-87P SLK)	Low Dk/Df and High Thermal Reliability Material Core: TU-872 SLK; Prepreg: TU-87P SLK	link
Panasonic	R-1755V
Panasonic	R-1650V
Panasonic	MC-100MS/EX
Panasonic	MC-Rheopreg
Doosan	7409SN
Doosan	7408
Isola	Tachyon 100G
Isola	Terra Green
Isola	I-tera MT40
Isola	I-Speed
Isola	FR408HR
Isola	IS415
Arlon	35N
Arlon	85N
Standart	Material	Comment	ds
Doosan	7402
Isola	370HR
Isola	IS620i
Isola	FR408HR
Isola	FR408
Isola	IS410
Isola	FR406
Isola	P96
Isola	185HR
Shengyi Technology Co, Ltd.	S1000-2M	LEAD-FREE COMPATIBLE FR-4	link
TUC	TU-768(TU-768P)	High-Tg and High Thermal Reliability Laminate and Prepreg Core: TU-768; Prepreg: TU-768P	link
Гибкие и гибко-жёсткие	Material	Comment	ds
DuPont
Expanex
SDFlex
3M
Hanwha
Теплонагруженные и на основе металла	Material	Comment	ds
CCAF
Bergquist
Laird
Ventec
ShenYi
ITEQ
Rogers
ISOLA
RF	Material	Comment	ds
Rogers	RO4350B
Rogers	RO4003C
Wang-Ling	F4BMX	(доступная замена Rogers и ФАФ-4Д)
Taconic	TLX-9
Taconic	RF-30A
Taconic	RF-35
Taconic	RF-60A

Altium Backdrill Help

https://www.altium.com/ru/documentation/altium-designer/configuring-stackup-controlled-depth-drilling-back-drilling/

Резонит

Ограничения на slot holes

https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/urgent/?active_tab=other

Пазы, выполняемые по технологии drill slot	минимальная ширина паза 0,5 мм; длина паза от 2,4d до 10d

Manufacturing requirements

Мультизаготовки

Мелкие платы объединять в мультизаготовку

Разделение плат

Фрезеровка

Параметры фрезеровки:

TBD

Скрайбирование

Cкрайбирование:

от края платы должно быть 0.4мм до меди

Скрайбирование не делается по стороне ножевого разъёма (вообще ножевой разъём должен быть на краю заготовки)

делается вдоль и(или) поперёк платы, проходя обязательно через всю заготовку, без разрывов

Трафарет для нанесения паяльной пасты

Трафарет:

При наличии больших падов на пузе компонентов - разделять paste mask на более мелкие области, чтобы паста не растекалась от излишка

Если via в падах - есть вероятность протекания пасты при пайке, возникновения мусора на обратной стороне и вокруг и плохой в итоге пайки

можно не более определённого диаетра - 0.3???

иначе надо:

либо закрывать маской ???

либо заполнять компаундом

либо не наносить пасту на отверстия (предусматривать в трафарете)

на трафарете fiducial points надо не вырезать, не не вырезать, а гравировать - тогда автомат будет хорошо сопоставлять плату и трафарет

делается отдельным gerber слоем - информация для гравирвки