Инструменты пользователя
wiki:mfg:pcb:start
Различия
Показаны различия между двумя версиями страницы.
| Предыдущая версия справа и слеваПредыдущая версияСледующая версия | Предыдущая версия | ||
| wiki:mfg:pcb:start [2022/11/09 21:19] – Roman Abakumov | wiki:mfg:pcb:start [2023/12/01 10:24] (текущий) – Roman Abakumov | ||
|---|---|---|---|
| Строка 1: | Строка 1: | ||
| - | ===== PCB ===== | + | ===== Производство ПП ===== |
| ==== Производители ПП ==== | ==== Производители ПП ==== | ||
| ^ Ссылка ^ Название ^ Комментарий ^ | ^ Ссылка ^ Название ^ Комментарий ^ | ||
| - | | https:// | + | | https:// |
| - | | [[https:// | + | | [[https:// |
| - | | [[https:// | + | | [[https:// |
| + | | https:// | ||
| + | | https:// | ||
| | ||| | | ||| | ||
| | http:// | | http:// | ||
| Строка 12: | Строка 14: | ||
| | [[https:// | | [[https:// | ||
| | http:// | | http:// | ||
| + | | https:// | ||
| + | | https:// | ||
| ==== Материалы ПП ==== | ==== Материалы ПП ==== | ||
| - | {{tablelayout? | + | [[wiki: |
| - | ^ Standard Loss ^ Mid-Loss | + | |
| - | | S1170 | S1150G | + | |
| - | | S1141/ | + | |
| - | | S1140F | + | |
| - | | S1000H | + | |
| - | | S1000-2/ | + | |
| - | | S1190 | Megtron 2 | TU-827SLK SP | Chronon LDK | LW910G | + | |
| - | | EM-285/ | + | |
| - | | EM-827 | + | |
| - | | TU662 | TU862HF | + | |
| - | | TU768 | IT170GRA1 | + | |
| - | | IT158 | IT-150GS | + | |
| - | | IT180I/ | + | |
| - | | 370HR | EM285 | IT200LK | + | |
| - | | E-679(W) | + | |
| - | | E-679F(J) | + | |
| - | | R-1755V | + | |
| - | | / | + | |
| - | | | | | | | + | |
| - | | | | | | | + | |
| + | ==== Толщина слоёв меди ПП ==== | ||
| + | === Платы со сквозными металлизированными отверстиями === | ||
| + | У Резонита написано, | ||
| + | металлизации отверстий, | ||
| + | случаев это < 30 микрон. Т.е. в альтиуме чтобы сходилось надо прибавлять 25-30 микрон к толщине слоя меди... | ||
| - | ^ High Speed ^ Material ^ Comment ^ ds ^ | + | У каких-то буржуев написано |
| - | | [[https:// | + | толщина |
| - | | Panasonic | R-1755V | + | |
| - | | Panasonic | R-1650V | + | В любом случае, |
| - | | Panasonic | MC-100MS/ | + | Однако при выборе Доступного материала получается надо тоже про этот plating думать. И плюс ко всему у разных |
| - | | Panasonic | MC-Rheopreg | + | производителей всё-таки plating получается отличается |
| - | | Doosan | + | |
| - | | Doosan | + | ==== Травление ==== |
| - | | Isola | Tachyon 100G | | | | + | {{:wiki:mfg:pcb:etching.jpg? |
| - | | Isola | Terra Green | | | | + | |
| - | | Isola | I-tera MT40 | | | | + | ==== Паяльная маска ==== |
| - | | Isola | I-Speed | | | | + | * жидкая двухкомпонентная фоточувствительная паяльная маска |
| - | | Isola | FR408HR | + | * наиболее широко распространена |
| - | | Isola | IS415 | | | | + | * 2 метода нанесения: |
| - | | Arlon | 35N | | | | + | * нанечение через трафарет |
| - | | Arlon | 85N | | | | + | * не подходит для печатных плат выше 3 класса точности |
| - | ^ Standart | + | |
| - | | Doosan | + | |
| - | | Isola | 370HR | | | | + | * обеспечивает хорошие результаты по тентированию переходных отверстий |
| - | | Isola | IS620i | + | * наносится методом ламинирования |
| - | | Isola | FR408HR | | | | + | * в настоящее время используется редко, т.к. не подходит для печатных плат выше 3 класса точности. |
| - | | Isola | FR408 | | | | + | |
| - | | Isola | IS410 | | | | + | Для фольги 18, 35 мкм:\\ |
| - | | Isola | FR406 | | | | + | ^ Цвет |
| - | | Isola | P96 | | | | + | | Зелёная |
| - | | Isola | 185HR | | | | + | | Красная, |
| - | | [[https:// | + | | Чёрная, белая |
| - | | [[https:// | + | |
| - | ^ Гибкие и гибко-жёсткие ^ Material ^ Comment ^ ds ^ | + | |
| - | | DuPont | + | |
| - | | Expanex | | | | | + | |
| - | | SDFlex | + | |
| - | | 3M | | | | | + | |
| - | | Hanwha | + | |
| - | ^ Теплонагруженные и на основе металла | + | |
| - | | CCAF | | | | | + | |
| - | | Bergquist | | | | | + | |
| - | | Laird | | | | | + | |
| - | | Ventec | + | |
| - | | ShenYi | + | |
| - | | ITEQ | | | | | + | |
| - | | Rogers | + | |
| - | | ISOLA | | | | | + | |
| - | ^ RF ^ Material | + | |
| - | | Rogers | + | |
| - | | Rogers | + | |
| - | | Wang-Ling | F4BMX | (доступная | + | |
| - | | Taconic | + | |
| - | | Taconic | + | |
| - | | Taconic | + | |
| - | | Taconic | + | |
| Строка 95: | Строка 60: | ||
| ==== Резонит ==== | ==== Резонит ==== | ||
| + | === Технология производства многослойных ПП === | ||
| + | [[https:// | ||
| + | |||
| + | '' | ||
| + | |||
| === Ограничения на slot holes === | === Ограничения на slot holes === | ||
| https:// | https:// | ||
| Строка 116: | Строка 86: | ||
| ==== Трафарет для нанесения паяльной пасты ==== | ==== Трафарет для нанесения паяльной пасты ==== | ||
| - | * [[wiki: | + | [[wiki: |
| - | * При наличии больших падов на пузе компонентов - разделять '' | + | |
| - | * Если via в падах - есть вероятность протекания пасты при пайке, возникновения мусора на обратной стороне и вокруг и плохой в итоге пайки | + | |
| - | * можно не более определённого диаетра - 0.3??? | + | |
| - | * иначе надо: | + | |
| - | * либо закрывать маской ??? | + | |
| - | * либо заполнять компаундом | + | |
| - | * либо не наносить пасту на отверстия (предусматривать в трафарете) | + | |
| - | * на трафарете '' | + | |
| - | * делается отдельным gerber слоем - информация для гравирвки | + | |
| - | + | ||
| - | http:// | + | |
| - | + | ||
| - | === WLCSP === | + | |
| - | ---- | + | |
| - | **ONSEMI**\\ | + | |
| - | IPC−7525 provides guidelines on the design of stencils for surface mount. There are three major factors that affect the | + | |
| - | solder paste release performance of the stencil during the printing operation: | + | |
| - | * the area ratio and aspect ratio of the aperture; | + | |
| - | * the sidewall design; | + | |
| - | * the surface finish of the stencil walls. | + | |
| - | + | ||
| - | Laser−cut stencil with complementary electro−polishing is recommended to improve solder paste release | + | |
| - | performance. Generally, the **aspect ratio** should be >1.5 and the **area ratio** >0.66. | + | |
| - | + | ||
| - | However, in certain cases, depending ontermination size and termination pitch the aspect and area | + | |
| - | ratio may change. | + | |
| - | + | ||
| - | Common stencil thicknesses for WLCSP are 0.100 and 0.125 (4 and 5 mils, respectively). Tapering on | + | |
| - | the stencil aperture is usually between 2 to 5°, which can be achieved by making the PCB contact side 0.025 mm larger | + | |
| - | than the squeegee side. | + | |
| - | + | ||
| - | Additionally, | + | |
| - | the stencil aperture to less than that of the board land pad is desirable** to enhance the process of printing, reflow, and | + | |
| - | stencil cleaning. This minimizes the board pad and stencil opening misalignment. | + | |
| - | + | ||
| - | ---- | + | |
| - | **NXP**\\ | + | |
| - | Both square and round shaped apertures have been used successfully, | + | |
| - | consistent paste printing and transfer efficiency when compared to round openings. Corners may be rounded to prevent clogging. | + | |
| - | + | ||
| - | * For 0.50 mm pitch WLCSP devices, 1:1 aperture to pad ratio is recommended for SnAgCu alloys. | + | |
| - | * For 0.40 mm pitch WLCSP devices, use aperture aspect ratio of >= 0.66, with 0.25 mm x 0.25 mm square openings (25 micron corner | + | |
| - | radius) for improved solder paste deposition repeatability. | + | |
| - | + | ||
| - | **Aperture aspect ratio** is defined as the aperture opening area divided by the aperture side wall surface area. | + | |
| - | + | ||
| - | {{: | + | |
| - | A 0.100 mm (4-mil) thick stainless steel stencil is recommended. When these stencil design requirements conflict with other required SMT | ||
| - | components in a mixed technology PCB assembly, a step-down stencil process may be utilized in compliance with IPC-7525 [4] design | ||
| - | standards. | ||
| ==== Паяльная паста ==== | ==== Паяльная паста ==== | ||
| - | ^ ^ grain size, microns ^ | + | [[wiki: |
| - | | Type 2 | 45...75 | | + | |
| - | | Type 3 | 25...45 | | + | |
| - | | Type 4 | 20...38 | | + | |
| - | | Type 5 | 15...25 | | + | |
| - | | Type 6 | 5...15 | + | |
| \\ | \\ | ||
wiki/mfg/pcb/start.1668028771.txt.gz · Последнее изменение: 2022/11/09 21:19 — Roman Abakumov
Если не указано иное, содержимое этой вики предоставляется на условиях следующей лицензии: CC Attribution-Share Alike 4.0 International
