Различия

Показаны различия между двумя версиями страницы.

--- wiki:mfg:pcb:start [2022/07/15 08:17] – удалено - внешнее изменение (Unknown date) 127.0.0.1
+++ wiki:mfg:pcb:start [2023/12/01 10:24] (текущий) – Roman Abakumov
@@ Строка 1: / Строка 1: @@
+===== Производство ПП =====
+==== Производители ПП ====
+^ Ссылка ^ Название ^ Комментарий ^
+| https://www.rezonit.ru/ | Резонит | Становится дорогим? |
+|  [[https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/|МПП]] | МПП Резонит | |
+|  [[https://www.rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/proektirovanie-elementov-konstrukcii-pechatnoj-platy-proizvodstva-v-rezonit/tipovye-sborki-i-konstruktsii-pechatnykh-plat/|Типовые сборки]] | Типовые сборки Резонит |
+| https://pselectro.ru/ | PS Электро | Примерно как Резонит? |
+| https://jlcpcb.com/   | JLCPCB | China, можно попробовать? Долго везти будут, но вроде дёшево. |
+| |||
+| http://www.flnpcb.ru/ | Файнлайн-Россия | |
+| |||
+| https://sepco.ru/ | СЕПко РУС | |
+| [[https://sepco.ru/tehnicheskie-vozmozhnosti-mm|СЕПко РУС Возможности]] | | |
+| http://runtch.ru | ООО Рантех | {{ :wiki:mfg:pcb:предложение_о_сотрудничестве.pdf | предложение_о_сотрудничестве}}|
+| https://service-devices.com/# | Service Devices | Китай? Сборка, трафареты |
+| https://toptekpcb.com/        | TOPTEK          | Китай [[https://doc.inmys.ru/open?hash=e43f80291da72f139dfb9cb8095808e6&fn=Toptek%20PCB_Profile.pdf|презентация]] |
+==== Материалы ПП ====
+[[wiki:mfg:pcbmaterials:start|Материалы ПП]]
+==== Толщина слоёв меди ПП ====
+=== Платы со сквозными металлизированными отверстиями ===
+У Резонита написано, что при производстве они добавляют 5 + (20...25) микрон меди (минимум). Оно нарастает при
+металлизации отверстий, и для металлизации отверстий - чем толще, тем лучше, но пишут, что в большинстве
+случаев это < 30 микрон. Т.е. в альтиуме чтобы сходилось надо прибавлять 25-30 микрон к толщине слоя меди...
+У каких-то буржуев написано - если вы пишите 1oz, то мы берём текстолит с фольгой 1\2oz. Соответственно,
+толщина  металлизации отверстий у них тоже 1\2oz получается примерно.
+В любом случае, в альтиуме надо указывать финальную толщину меди с учётом plating, чтобы расчёты совпадали.
+Однако при выборе Доступного материала получается надо тоже про этот plating думать. И плюс ко всему у разных
+производителей всё-таки plating получается отличается - надо узнавать конкретные цифры.
+==== Травление ====
+{{:wiki:mfg:pcb:etching.jpg?320&direct}}
+==== Паяльная маска ====
+  * жидкая двухкомпонентная фоточувствительная паяльная маска
+    * наиболее широко распространена
+    * 2 метода нанесения:
+      * нанечение через трафарет
+        * не подходит для печатных плат выше 3 класса точности
+      * сплошное нанесение
+  * сухая пленочная паяльная маска
+    * обеспечивает хорошие результаты по тентированию переходных отверстий
+    * наносится методом ламинирования
+    * в настоящее время используется редко, т.к. не подходит для печатных плат выше 3 класса точности.
+Для фольги 18, 35 мкм:\\
+^ Цвет           ^ Мостик     ^ Припуск      ^
+| Зелёная        | 0.15 (0.1) | 0.05 (0.025) |
+| Красная, cиняя | 0.15       | 0.05 (0.025) |
+| Чёрная, белая  | 0.15       | 0.05         |
+==== Altium Backdrill Help ====
+https://www.altium.com/ru/documentation/altium-designer/configuring-stackup-controlled-depth-drilling-back-drilling/
+==== Резонит ====
+=== Технология производства многослойных ПП ===
+[[https://www.rezonit.ru/directory/baza-znaniy/tekhnologiya-izgotovleniya-pechatnykh-plat-v-kartinkakh/mnogosloynye-pechatnye-platy-skvoznaya-metallizatsiya/|Статья Резонит]]
+''Толщина внешних слоёв = толщина фольги + 5мкм медь + 20-25мкм медь''
+=== Ограничения на slot holes ===
+https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/urgent/?active_tab=other
+| Пазы, выполняемые по технологии drill slot | минимальная ширина паза 0,5 мм; длина паза от 2,4d до 10d |
+===== Manufacturing requirements =====
+==== Мультизаготовки ====
+  * Мелкие платы объединять в [[wiki:mfg:multi_pcb:start|мультизаготовку]]
+==== Разделение плат ====
+=== Фрезеровка ===
+  * Параметры [[wiki:mfg:pcb_milling:start|фрезеровки]]:
+    * TBD
+=== Скрайбирование ===
+  * [[wiki:mfg:scribing:start|Cкрайбирование]]:
+    * от края платы должно быть 0.4мм до меди
+    * Скрайбирование не делается по стороне ножевого разъёма (вообще ножевой разъём должен быть на краю заготовки)
+    * делается вдоль и(или) поперёк платы, проходя обязательно через всю заготовку, без разрывов
+==== Трафарет для нанесения паяльной пасты ====
+[[wiki:mfg:stencil:start|Трафареты]]
+==== Паяльная паста ====
+[[wiki:mfg:solderpaste:start|Паяльная паста]]
+\\

INMYS WIKI

Инструменты пользователя

Инструменты сайта

Различия

Инструменты страницы