Инструменты пользователя

Инструменты сайта


wiki:cmp:conn:start

Различия

Показаны различия между двумя версиями страницы.

Ссылка на это сравнение

Предыдущая версия справа и слеваПредыдущая версия
wiki:cmp:conn:start [2026/03/23 14:07] Roman Abakumovwiki:cmp:conn:start [2026/03/24 15:51] (текущий) Roman Abakumov
Строка 272: Строка 272:
 Huawei 48V power connector:\\ Huawei 48V power connector:\\
 {{popup>:wiki:cmp:conn:conn-huawei-48v-power-hdepc.jpg?128x128}} {{popup>:wiki:cmp:conn:conn-huawei-48v-power-hdepc.jpg?128x128}}
 +
  
 ==== HDCE (Power Edge Plus) ==== ==== HDCE (Power Edge Plus) ====
Строка 280: Строка 281:
 | TE     | 2407532-5      | CONN-PWR-HDCEP-12P-14S-CL3.74-PCB1.93-TH-RA   | [[https://doc.inmys.ru/hash/122e0151379dc2b15f2f1810f0fa9046/2407532-5.pdf|link]] | | TE     | 2407532-5      | CONN-PWR-HDCEP-12P-14S-CL3.74-PCB1.93-TH-RA   | [[https://doc.inmys.ru/hash/122e0151379dc2b15f2f1810f0fa9046/2407532-5.pdf|link]] |
 | ALLTOP | C25006-12643-Y | CONN-PWR-HDCEP-12P-14S-CL4.15?-PCB2.36?-TH-RA | | | ALLTOP | C25006-12643-Y | CONN-PWR-HDCEP-12P-14S-CL4.15?-PCB2.36?-TH-RA | |
 +
 +
 +==== Mini-Fit (4.2mm) ====
 +Drain Hole в коннекторах серии Molex Mini-Fit — это специальное дренажное отверстие в корпусе разъема, предназначенное для удаления остатков промывочной жидкости после процесса очистки печатных плат. 
 +
 +Основные характеристики и назначение:
 +  * Удаление жидкостей: Исторически эти отверстия добавлялись для того, чтобы излишки жидкости (воды или чистящих растворов) могли свободно вытекать из корпуса разъема после промывки платы от остатков флюса.
 +  * Защита контактов: Предотвращение задержки влаги внутри коннектора помогает избежать коррозии и других проблем с электрическим соединением.
 +
 +Актуальность: 
 +  * В современной электронике эта функция становится менее востребованной из-за перехода на безотмывочные флюсы (No-clean fluxes) и совершенствования технологий мойки. 
 +
 +Текущий статус технологии:
 +  * Компания Molex постепенно выводит из обращения (obsolescence) версии разъемов Mini-Fit с дренажными отверстиями, заменяя их на модели без отверстий. Это связано с тем, что: 
 +    * Отсутствие необходимости: Современные процессы сборки печатных плат больше не требуют таких мер для удаления влаги.
 +    * Герметизация (Potting): Коннекторы без дренажных отверстий («drain-hole-free») лучше подходят для приложений, требующих заливки компаундом (поттинга). В версиях с отверстиями герметик может вытекать через них или попадать в зону контакта, нарушая соединение. 
 +
 +Если вы проектируете новое устройство и планируете использовать заливку платы компаундом для защиты от внешней среды, рекомендуется выбирать версии Mini-Fit без Drain Hole.
  
  
wiki/cmp/conn/start.1774274823.txt.gz · Последнее изменение: Roman Abakumov