Материалы ПП

У Резонита написано, что при производстве они добавляют 5 + (20…25) микрон меди (минимум). Оно нарастает при металлизации отверстий, и для металлизации отверстий - чем толще, тем лучше, но пишут, что в большинстве случаев это < 30 микрон. Т.е. в альтиуме чтобы сходилось надо прибавлять 25-30 микрон к толщине слоя меди…

У каких-то буржуев написано - если вы пишите 1oz, то мы берём текстолит с фольгой 1\2oz. Соответственно, толщина металлизации отверстий у них тоже 1\2oz получается примерно.

В любом случае, в альтиуме надо указывать финальную толщину меди с учётом plating, чтобы расчёты совпадали. Однако при выборе Доступного материала получается надо тоже про этот plating думать. И плюс ко всему у разных производителей всё-таки plating получается отличается - надо узнавать конкретные цифры.

• жидкая двухкомпонентная фоточувствительная паяльная маска
  • наиболее широко распространена
  • 2 метода нанесения:
    • нанечение через трафарет
      • не подходит для печатных плат выше 3 класса точности
    • сплошное нанесение
• сухая пленочная паяльная маска
  • обеспечивает хорошие результаты по тентированию переходных отверстий
  • наносится методом ламинирования
  • в настоящее время используется редко, т.к. не подходит для печатных плат выше 3 класса точности.

Для фольги 18, 35 мкм:

https://www.altium.com/ru/documentation/altium-designer/configuring-stackup-controlled-depth-drilling-back-drilling/

Статья Резонит

Толщина внешних слоёв = толщина фольги + 5мкм медь + 20-25мкм медь

https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/urgent/?active_tab=other

• Мелкие платы объединять в мультизаготовку

• Параметры фрезеровки:
  • TBD

• Cкрайбирование:
  • от края платы должно быть 0.4мм до меди
  • Скрайбирование не делается по стороне ножевого разъёма (вообще ножевой разъём должен быть на краю заготовки)
  • делается вдоль и(или) поперёк платы, проходя обязательно через всю заготовку, без разрывов

Трафареты

Паяльная паста