Содержание

NMS-CS-IMX8MINI v2 ds-ru

Процессорный модуль NMS-CS-IMX8MINI-V2 выполнен на основе ARM-процессора производства NXP i.MX8M Mini.

Краткое описание возможностей

Основные технические характеристики
Форм-фактор три 90-контактных мезонинных разъемов Hirose DF40C
Процессор Серия: i.MX8M Mini (MIMX8MM6CVTKZAA)
Ядра: 4 x ARM Cortex A53, 1 x ARM Cortex-M4F
Память для кэша команд L1 / данных: 32 кБ, 32 кБ
Память для кэша команд L2 / данных: 512 кБ
Максимальная тактовая частота: 1.6 ГГц
ОЗУ LPDDR4 16 Гбита, интерфейс 32-бит (K4F6E3S4HM-MGCJ000)
Флэш-память eMMC FLASH 16 ГБайт (THGAMRG7T13BAIL)
ЭСППЗУ 2 Кбита, доступ по I2C, уникальный идентификатор 48 бит (24AA025)
ИС управления питанием PMIC (BD71847AMWV)
Прочие компоненты WIFI (WF200C)
Ethernet PHY (KSZ9031)
мост MIPI® DSI→LVDS (SN65DSI83ZQER)
3-полосный высокоскоростной MIPI-совместимый коммутатор (NX3DV642GU,115)
Интерфейсы 1x PCIe
2x USB OTG 2.0
1x JTAG
1x Гигабит Ethernet (PHY)
1x QSPI
2x ECSPI
4x SAI
1x SPDIF
1x SD
4x UART
4x I2C
1x LVDS (MIPI DSI → LVDS)
1x MIPI CSI
14x GPIO
Напряжение питания 3.5-5 Вольт FIXME
Потребление TBD
Габаритные размеры 55.2 х 30.1 мм


Структурная схема модуля

boards:nms-cs-imx8mini:v2_ru:cardsom_imx8m_mini_v2_blockdiagram.drawio.png
Структурная схема модуля


Дерево питания

boards:nms-cs-imx8mini:v2_ru:power_cardsom_imx8mini_v2.drawio.png
Дерево питания


Механические характеристики

Размер платы : 55.2 х 30.1 мм.
Печатная плата состоит из 10 слоев, часть из которых являются заземляющими для подавления помех.

Габаритные размеры


Основные аппаратные компоненты

Расположение компонентов на плате

Вид сверху

Расположение компонентов на плате. Вид сверху


Наименование компонентов на плате на верхней стороне
Позиционное обозначение P/N Описание
U1 K4F6E3S4HM-MGCJ000 Память LPDDR4
U2 MIMX8MM6CVTKZAA Процессор i.MX8M Mini
U3* KSZ9031RN Ethernet PHY
U4 THGAMRG7T13BAIL e-MMC flash-память
U5 BD71847AMWV_ ИС управления питанием (PMIC)
U6 24AA025E48T-I/OT Память EEPROM
U7* WF200C Сетевой сопроцессор (NCP) Wi-Fi
U9 SN65DSI83ZQER MIPIDSI→LVDS мост
U10* PAM2305CGFADJ DCDC преобразователь 5В→1.2
U12, U13 NX3DV642GU,115 3-полосный высокоскоростной MIPI-совместимый коммутатор
* - отсутствует в данном исполнении FIXME

Вид снизу

На нижней стороне платы основные компоненты отсутствуют.

Процессор

На рисунке 5 показаны функциональные модули в процессорной системе i.MX8M Mini.

boards:nms-cs-imx8mini:v2_ru:i.mx_8m_mini_diagram_old.drawio.png
Функциональные модули i.MX8M Mini

Интерфейсы

I2C

На плате NMS-CS-IMX8MINI-V2 доступно три интерфейса I2C.

boards:nms-cs-imx8mini:v2_ru:i2c_cardsom_imx8mini_v2.drawio.png
I2C интерфейсы


Сигналы интерфейса I2C разъемов J1-J3
Имя вывода Номер вывода Тип вывода Стандартное напряжение(В) Функциональное назначение Подключение
I2C2_SCL J2.32 вход/выход 3.3
PU 4.7 кОм
Тактовый сигнал I2C. U2.D10
I2C2_SDA J2.30 вход/выход 3.3
PU 4.7 кОм
Шина данных I2C. U2.D9
I2C3_SCL J3.46 вход/выход 3.3
PU 4.7 кОм
Тактовый сигнал I2C. U2.E10
I2C3_SDA J3.42 вход/выход 3.3
PU 4.7 кОм
Шина данных I2C. U2.F10
I2C4_SCL J1.17 вход/выход 3.3
PU 4.7 кОм
Тактовый сигнал I2C. U2.D13
I2C4_SDA J1.19 вход/выход 3.3
PU 4.7 кОм
Шина данных I2C. U2.E13

где PU - подтяжка к питанию, PD -подтяжка к земле.

Внутренние и отладочные интерфейсы связи

I2C

На плате NMS-CS-IMX8MINI-V2 доступен один интерфейс I2C для взаимосвязи процессора и периферийных устройств.

boards:nms-cs-imx8mini:v2_ru:cardsom_imx8mini_v2_i2c1.drawio.png
I2C1 интерфейс


Сопоставление адресов I2C
Устройство Адрес
MIPIDSI→2LVDS мост 0x0101100
ЭСППЗУ (EEPROM) 0x1010000
ИС управления питанием (PMIC) 0x1001000


Сигналы интерфейса I2C процессора iMX8M MINI
Имя вывода Номер вывода Тип вывода Стандартное напряжение(В) Функциональное назначение
I2C1_SCL E9 вход/выход 3.3
PU 4.7 кОм
Тактовый сигнал I2C.
I2C1_SDA F9 вход/выход 3.3
PU 4.7 кОм
Шина данных I2C.

где PU - подтяжка к питанию, PD -подтяжка к земле.

RESET

boards:nms-cs-imx8mini:v2_ru:cardsom_imx8mini_resets.drawio.png
Сигналы сброса


Сигналы сброса PMIC
Имя вывода Номер вывода Стандартное напряжение(В) Название цепи Подключение Примечание
PWRON U5.40 1.8
PU 100 кОм
PWRON_B - Не используется
POR U5.25 1.8
PU 10 кОм
POR_B U2.B24, J1.24
1V8_POR_B U3.42, U4.K5
RTC_RESET U5.3 1.8
PU 100 кОм
RTC_RESET U2.F4

где PU - подтяжка к питанию, PD -подтяжка к земле.

CLK

boards:nms-cs-imx8mini:v2_ru:cardsom_imx8mini_v2_clk.drawio.png
Тактовые сигналы


Тактовые сигналы разъема J1
Имя вывода Номер вывода Стандартное напряжение(В) Название цепи Подключение
GPIO1_IO00 1 LP_CLK U7.23 (через 0 Ом)
NAND_DATA07/QSPIB_DATA3 35 CLK_I_N U2.J27
NAND_DATA06/QSPIB_DATA2 37 CLK_I_P U2.H27
NAND_CLE/QSPIB_SCLK 45 CLK_O_P U2.H26
NAND_CE2_B/QSPIB_SS0_B 47 CLK_O_N U2.J26
PCIE1_REF_CLKN 51 PCIE_REF_CLK_P U2.B21
PCIE1_REF_CLKP 53 PCIE_REF_CLK_N U2.A21


Тактовые сигналы разъема J3
Имя вывода Номер вывода Стандартное напряжение(В) Название цепи Подключение
CSI_P2_DN0 84 EXT_LP_CLK U7.23 (через 0 Ом)

Внешние разъемы

Расположение разъемов на плате. Вид сверху


Позиционное обозначение P/N Описание
XW1 73412-0114 Микрокоаксиальный разъем для подключения антенн


Расположение разъемов на плате. Вид снизу


Позиционное обозначение P/N Описание
J1-J3 DF40C-90DP-0.4V Составной 90-контактный мезонинный разъем

приложение

аналоги