===== Производство ПП =====

==== Производители ПП ====
^ Ссылка ^ Название ^ Комментарий ^
| https://www.rezonit.ru/ | Резонит | Становится дорогим? |
|  [[https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/|МПП]] | МПП Резонит | |
|  [[https://www.rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/proektirovanie-elementov-konstrukcii-pechatnoj-platy-proizvodstva-v-rezonit/tipovye-sborki-i-konstruktsii-pechatnykh-plat/|Типовые сборки]] | Типовые сборки Резонит |
| https://pselectro.ru/ | PS Электро | Примерно как Резонит? |
| https://jlcpcb.com/   | JLCPCB | China, можно попробовать? Долго везти будут, но вроде дёшево. |
| |||
| http://www.flnpcb.ru/ | Файнлайн-Россия | |
| |||
| https://sepco.ru/ | СЕПко РУС | |
| [[https://sepco.ru/tehnicheskie-vozmozhnosti-mm|СЕПко РУС Возможности]] | | |
| http://runtch.ru | ООО Рантех | {{ :wiki:mfg:pcb:предложение_о_сотрудничестве.pdf | предложение_о_сотрудничестве}}|
| https://service-devices.com/# | Service Devices | Китай? Сборка, трафареты |
| https://toptekpcb.com/        | TOPTEK          | Китай [[https://doc.inmys.ru/open?hash=e43f80291da72f139dfb9cb8095808e6&fn=Toptek%20PCB_Profile.pdf|презентация]] |

==== Материалы ПП ====
[[wiki:mfg:pcbmaterials:start|Материалы ПП]]

==== Толщина слоёв меди ПП ====
=== Платы со сквозными металлизированными отверстиями ===
У Резонита написано, что при производстве они добавляют 5 + (20...25) микрон меди (минимум). Оно нарастает при 
металлизации отверстий, и для металлизации отверстий - чем толще, тем лучше, но пишут, что в большинстве 
случаев это < 30 микрон. Т.е. в альтиуме чтобы сходилось надо прибавлять 25-30 микрон к толщине слоя меди...

У каких-то буржуев написано - если вы пишите 1oz, то мы берём текстолит с фольгой 1\2oz. Соответственно, 
толщина  металлизации отверстий у них тоже 1\2oz получается примерно.

В любом случае, в альтиуме надо указывать финальную толщину меди с учётом plating, чтобы расчёты совпадали. 
Однако при выборе Доступного материала получается надо тоже про этот plating думать. И плюс ко всему у разных 
производителей всё-таки plating получается отличается - надо узнавать конкретные цифры.

==== Травление ====
{{:wiki:mfg:pcb:etching.jpg?320&direct}}

==== Паяльная маска ====
  * жидкая двухкомпонентная фоточувствительная паяльная маска
    * наиболее широко распространена
    * 2 метода нанесения:
      * нанечение через трафарет
        * не подходит для печатных плат выше 3 класса точности
      * сплошное нанесение
  * сухая пленочная паяльная маска 
    * обеспечивает хорошие результаты по тентированию переходных отверстий
    * наносится методом ламинирования
    * в настоящее время используется редко, т.к. не подходит для печатных плат выше 3 класса точности.

Для фольги 18, 35 мкм:\\
^ Цвет           ^ Мостик     ^ Припуск      ^ 
| Зелёная        | 0.15 (0.1) | 0.05 (0.025) |
| Красная, cиняя | 0.15       | 0.05 (0.025) |
| Чёрная, белая  | 0.15       | 0.05         | 


==== Altium Backdrill Help ====
https://www.altium.com/ru/documentation/altium-designer/configuring-stackup-controlled-depth-drilling-back-drilling/


==== Резонит ====
=== Технология производства многослойных ПП ===
[[https://www.rezonit.ru/directory/baza-znaniy/tekhnologiya-izgotovleniya-pechatnykh-plat-v-kartinkakh/mnogosloynye-pechatnye-platy-skvoznaya-metallizatsiya/|Статья Резонит]]

''Толщина внешних слоёв = толщина фольги + 5мкм медь + 20-25мкм медь''

=== Ограничения на slot holes ===
https://www.rezonit.ru/pcb/mnogosloynye-pechatnye-platy/urgent/?active_tab=other

| Пазы, выполняемые по технологии drill slot | минимальная ширина паза 0,5 мм; длина паза от 2,4d до 10d |

===== Manufacturing requirements =====
==== Мультизаготовки ====
  * Мелкие платы объединять в [[wiki:mfg:multi_pcb:start|мультизаготовку]]

==== Разделение плат ====
=== Фрезеровка ===
  * Параметры [[wiki:mfg:pcb_milling:start|фрезеровки]]:
    * TBD

=== Скрайбирование ===
  * [[wiki:mfg:scribing:start|Cкрайбирование]]:
    * от края платы должно быть 0.4мм до меди
    * Скрайбирование не делается по стороне ножевого разъёма (вообще ножевой разъём должен быть на краю заготовки)
    * делается вдоль и(или) поперёк платы, проходя обязательно через всю заготовку, без разрывов

==== Трафарет для нанесения паяльной пасты ====
[[wiki:mfg:stencil:start|Трафареты]]


==== Паяльная паста ====
[[wiki:mfg:solderpaste:start|Паяльная паста]]

	
\\