NMS-SM-RK3568 v1 ds-ru

Процессорный модуль NMS-SM-RK3568 выполнен на основе процессора производства Rockchip RK3568, который оснащен двухъядерным графическим процессором и высокопроизводительным NPU, поддерживающим до 8 ГБ ОЗУ.

Имея различные интерфейсы ввода и вывода видео, он подходит для таких сценариев, как интеллектуальный сетевой видеорегистратор, облачный терминал, шлюз IoT и промышленное управление.

Краткое описание возможностей

Таблица 1: Основные технические характеристики

Внешние разъемы	Краевой разъём в соответствии со SMARC, по стандарту (2.0\2.1)
Процессор	RK3568
Ядра:4х-ядерный 64х-битный Cortex-A55, 22нм техпроцесс, частота до 2.0ГГц
Графический ускоритель: ARM G52 2EE, поддержка OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1
Видеоускоритель: аппаратное декодирование 4K 60к/с H.265/H.264/VP9, аппаратное кодирование 1080P 100к/с H.265/H.264, 8M ISP, HDR
Нейросопроцессор: 0.8Tops@INT8, интегрированнный высокопроизводительный AI ускоритель RKNN NPU, поддержка Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet
ОЗУ	Память LPDDR4 2 ГБайт (512M x 32) (MT53D512M32D2DS-053WT:D)
Флэш-память	Память eMMC 16 ГБайт (THGAMRG7T13BAIL)
ИС управления питанием	PMIC (RK809-5)
Прочие компоненты	Часы реального времени RTC (PCF8523TK)
2x Гигабит ETH PHY (BCM54210PEB1IMLG)
PCIe CLK GEN 25 MHz XTAL→4x 100MHz (PI6CG18401Z)
Переключатель SATA → USB3 1:2 (CBTL02043A )
Интерфейсы	1x USB 2.0
1x USB 3.0 OTG
1x USB SS
1x PCIe 2.1
2x PCIe 3.0
2x CAN
3x UART + 1x отладочный UART
2x SPI
3x I2C
1x I2S
2x PWM
1x SATA
1x HDMI
1x eDP
1x MIPI DSI or LVDS
1x SDIO
2x ETH 1GB
20x GPIO
Напряжение питания	+5 Вольт
Потребление	TBD
Габаритные размеры	82×50 мм

Файлы для загрузки

Таблица 2:

Название документа	Краткое описание	Версия	Дата
nms-sm-evm_v1_prod_sch.pdf	Схема электрическая принципиальная NMS-SM-EVM v1	v1	2022.09.15
nms-sm-rk3568_v1_prod.step	STEP-файл модуля NMS-SM-RK3568 v1	v1	2022.10.07

Структурная схема модуля

Рисунок 1: Структурная схема модуля

Механические характеристики

Размер платы : 82 х 50 мм.
Печатная плата состоит из 8 слоев, часть из которых являются заземляющими для подавления помех.

Рисунок 2: Габаритные размеры

Основные аппаратные компоненты

Расположение компонентов на плате

Вид сверху

Рисунок 3: Расположение компонентов на плате. Вид сверху

Таблица 3: Наименование компонентов на плате на верхней стороне

Позиционное обозначение	P/N	Описание
D1	RK3568	CPU
D2	MT53D512M32D2DS-053WT:D	LPDDR4
D3	THGAMRG7T13BAIL	EMMC
D4, D5	BCM54210PEB1IMLG	ETH PHY
D7	RK809-5	PMIC
D9	FAN53200UC35X	DCDC BUCK
D12	PI6CG18401ZHIEX	PCIe CLK GEN
D13	NCP1597BMNTWG	DCDC buck

Вид снизу

Рисунок 4: Расположение компонентов на плате. Вид снизу

Таблица 4: Наименование компонентов на плате на нижней стороне

Позиционное обозначение	P/N	Описание
D6	CBTL02043ABQ.115	SATA →USB3 1:2 SW
D11	PCF8523TK/1.118	RTC
D14, D15	NLSV2T244MUTAG	LOGIC BUF

Процессор

На рисунке показаны функциональные модули в процессорной системе RK3568.

Рисунок 5: Функциональные модули Rockchip RK3568

Интерфейсы

I2C

На плате NMS-SM-RK3568 доступно три внешних интерфейса I2C и два внутренних для взаимосвязи процессора и периферийных устройств.

Рисунок 6: I2C интерфейс

Таблица 5: Сопоставление адресов I2C0

Устройство	Адрес
PMIC	0x00110000
DCDC CONV	0x01100000

Таблица 6: Сопоставление адресов I2C5

Устройство	Адрес
RTC	0x01101000
CLK GEN	0x01100001

Расположение разъемов на плате

Вид сверху

Рисунок 7: Расположение разъемов на плате. Вид сверху

Вид снизу

На нижней стороне платы разъемы отсутствуют.

Распиновка разъемов

Распиновка разъема X1 согласно SMARC